logo
منزل المنتجاتالفجوة الحرارية حشو

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

شهادة
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
زبون مراجعة
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service
Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

صورة كبيرة :  Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: TIF100-15-01E
وثيقة: TIF100-15-01E_Data Sheet.pdf
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000 قطعة
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000 قطعة/الحقيبة
وقت التسليم: 3-7 أيام عمل
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على العرض: 10000/يوم

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

وصف
اسم المنتجات: وسادة حرارية من السيليكون ذات موصلية حرارية 1.5 وات/م ك مصممة لإدارة الحرارة في الإلكترونيات وخدمة ا الكلمات الرئيسية: منصات السيليكون الحرارية
استمرار استخدام درجة الحرارة: -40 ℃ إلى 200 ℃ كثافة: 2.3 جم / سم مكعب
صلابة: 65/35 شور 00 لون: أسود
الموصلية الحرارية: 1.5 واط / م ك سماكة: 0.010 ~ 0.200 بوصة / 0.25 ~ 5.00 مم
بناء: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك طلب: في الإلكترونيات وخدمة الذكاء الاصطناعي
إبراز:

Silicone thermal pad for electronics

,

1.5W/mK thermal conductivity pad

,

AI service thermal gap filler

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 100-15-01E Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. Key Features Good thermal conductivity Moldability

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: +86 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى