logo
منزل المنتجاتالفجوة الحرارية حشو

IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي

شهادة
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
زبون مراجعة
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي

IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي
IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي

صورة كبيرة :  IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: TIF410FG
وثيقة: TIF400_Data Sheet.pdf
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000PCS
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000PCS / كيس
وقت التسليم: أيام 3-5work
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على العرض: 10000/يوم

IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي

وصف
اسم المنتجات: IGBT مادة السيليكون الموصلة الحرارية مع سطح لزج بشكل طبيعي مما يلغي الحاجة إلى طلاء لاصق إضافي كثافة: 2.5 جم / سم مكعب
ميزة: ناعم وضغط لتطبيقات الإجهاد المنخفضة سماكة: 0.25 مم
تطبيق: IGBTs لون: أصفر
الكلمات الرئيسية: IGBT وسادة موصلة حرارية الموصلية الحرارية: 2.0W/MK
إبراز:

حشو موصل حراريًا

,

مواد تغيير طور درجة حرارة عالية

,

حشو فجوة حراري لـ IGBTs

مادة السيليكون IGBT الحرارية الموصلة

صندوق التمويل®410FG مواد الواجهة الموصلة حراريًا مصممة لملء الثغرات الهوائية بين عناصر التدفئة والصفائح أو القواعد المعدنية لتبديد الحرارة.مرونة ومرونة تجعلها مثالية لطلاء الأسطح غير المستوية، ونقل الحرارة بفعالية إلى الأغلفة المعدنية أو لوحات التبديد من المكونات الفردية أو PCBs بأكملها. وهذا يحسن من كفاءة ومدة حياة المكونات الإلكترونية المولدة للحرارة.

الخصائص الرئيسية
  • موصلة حرارية جيدة:2.0 W/mK
  • سمك: 0.25 ملم
  • البناء المقوى بالألياف الزجاجية
  • مصممة خصيصًا لـ IGBTs
  • بناء سهل الإفراج
  • خصائص العزل الكهربائي
  • متانة كبيرة
التطبيقات
  • أجهزة IGBT
  • إضاءة LED تسرب الحرارة
  • وحدات ذاكرة RDRAM
  • مكونات التبريد للهيكل أو الإطار
  • محركات تخزين الكتلة عالية السرعة
  • غطاء التخفيض الحراري في BLU مضاءة بالليل LED في LCD
  • أجهزة التلفزيون ذات الإضاءة المضيئة بالليل
  • الحلول الحرارية في أنابيب الحرارة الصغيرة
  • وحدات تحكم محركات السيارات
  • أجهزة الاتصالات
  • أجهزة إلكترونية محمولة
  • معدات الاختبار الآلي للشرائح نصف الموصلة
الخصائص النموذجية لـ TIF®سلسلة 400
الممتلكات القيمة طريقة الاختبار
اللون أصفر بصري
البناء إيلستومر السيليكون المملوء من السيراميك -
نطاق سمك (بوص/ملم) 0.010"~0.020" (0.25~0.50ملم) 0.030"~0.200" (0.75~5.00ملم) طراز ASTM D374
صلابة (شاطئ 00) 65، 45 الصينية
الكثافة (g/cm3) 2.5 طراز ASTM D792
درجة حرارة التشغيل الموصى بها (°C) -40-200 درجة مئوية -
قوة الانهيار (V/mm) ≥5500 الصيغة ASTM D149
الثابت الكهربائي @ 1MHz 5.0 أيه إس تي ام دي 150
المقاومة الحجمية (Ohm-cm) > 1.0 × 1012 طراز ASTM D257
التوصيل الحراري (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
تصنيف اللهب V-0 UL94 (E331100)
مواصفات المنتج

سمك قياسي:0.010" (0.25 ملم) ️ 0.200" (5.00 ملم) مع زيادات 0.010" (0.25 ملم)

الحجم القياسي16"×16" (406 ملم×406 ملم)

رموز المكونات:

  • نسيج تعزيز: FG (ألياف الزجاج)
  • خيارات الطلاء: NS1 (معالجة غير لزجة) ، DC1 (تصلب أحادي الجانب)
  • خيارات الملصق: A1/A2 (ملصق أحادي الجانب / مزدوج الجانب)

سلسلة TIF متوفرة في أشكال مخصصة وأشكال مختلفة. للحصول على سمك آخر أو مزيد من المعلومات، يرجى الاتصال بنا.

TIF 410FG Thermal Conductive Pad product image
لماذا تختارنا؟
  • رسالتنا القيمة: "افعل ذلك بشكل صحيح في المرة الأولى، والتحكم الكلي في الجودة"
  • الكفاءات الأساسية في مواد الواجهة الموصلة الحرارية
  • منتجات الميزة التنافسية
  • اتفاقية السرية والعقود الخاصة بسرية الأعمال
  • عروض العينات المجانية
  • عقود ضمان الجودة
الأسئلة الشائعة
هل أنت شركة تجارية أو مصنعة؟
نحن مصنعون مقرها في الصين.
كم المدة التي تستغرقها؟
عادة 3-7 أيام عمل إذا كانت البضائع في المخزون، أو 7-10 أيام عمل إذا لم تكن في المخزون، اعتمادا على الكمية.
هل تقدمون عينات؟ هل هي مجانية أم مكلفة إضافية؟
نعم، نحن نقدم عينات مجانا.

التصنيف العام

5.0
بناءً على 50 تقييمًا لهذا المورد

لقطة تقييم

فيما يلي توزيع جميع التصنيفات
5 النجوم
100%
4 النجوم
0%
3 النجوم
0%
2 النجوم
0%
1 النجوم
0%

جميع المراجعات

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: +86 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى