logo
منزل المنتجاتالفجوة الحرارية حشو

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

شهادة
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd الشهادات
زبون مراجعة
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

صورة كبيرة :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: TIF100-30-15S
وثيقة: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000 قطعة
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000 قطعة/الحقيبة
وقت التسليم: 3-7 أيام عمل
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على العرض: 10000/يوم

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

وصف
اسم المنتج: حشو الفجوات الحرارية مصمم لتحسين التوصيل الحراري وإطالة عمر خدمة المكونات الإلكترونية على المدى الطو بناء: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك
قوة الانهيار (الخامس / مم): ≥5500 طلب: مكونات الكترونية
عينة: عينة مجانية درجة حرارة التشغيل الموصى بها (درجة مئوية): -40 إلى 200 درجة مئوية
الموصلية الحرارية (w/mk): 3.0W/MK صلابة: 65/45 شور 00
تصنيف اللهب: يو ال 94 فولت-0 الكلمات الرئيسية: حشو الفجوة الحرارية
إبراز:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

التصنيف العام

5.0
بناءً على 50 تقييمًا لهذا المورد

لقطة تقييم

فيما يلي توزيع جميع التصنيفات
5 النجوم
100%
4 النجوم
0%
3 النجوم
0%
2 النجوم
0%
1 النجوم
0%

جميع المراجعات

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: +86 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى