|
تفاصيل المنتج:
|
| اسم المنتج: | حشو الفجوات الحرارية مصمم لتحسين التوصيل الحراري وإطالة عمر خدمة المكونات الإلكترونية على المدى الطو | بناء: | مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك |
|---|---|---|---|
| قوة الانهيار (الخامس / مم): | ≥5500 | طلب: | مكونات الكترونية |
| عينة: | عينة مجانية | درجة حرارة التشغيل الموصى بها (درجة مئوية): | -40 إلى 200 درجة مئوية |
| الموصلية الحرارية (w/mk): | 3.0W/MK | صلابة: | 65/45 شور 00 |
| تصنيف اللهب: | يو ال 94 فولت-0 | الكلمات الرئيسية: | حشو الفجوة الحرارية |
| إبراز: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
||
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
اتصل شخص: Dana Dai
الهاتف :: +86 18153789196
التصنيف العام
لقطة تقييم
فيما يلي توزيع جميع التصنيفاتجميع المراجعات