logo
Arabic
منزل المنتجاتالفجوة الحرارية حشو

Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad

الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad

Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad
Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad
video play

صورة كبيرة :  Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: TS-TIF 100C 6050-11
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000 قطعة
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000 قطعة / الحقيبة
وقت التسليم: 3-5 أيام عمل
القدرة على العرض: 10000 / يوم
مفصلة وصف المنتج
اسم المنتجات: وسادة الفجوة الحرارية ذاتية اللصق 0.3 مم إلى 5.0 مم من 6.0W/M · K وسادة حرارية سيليكون صلابة: 50 شور 00
اللون: الرمادي الموصلية الحرارية والسماد: 6.0 واط / م كلفن
جاذبية معينة: 3.3 جرام/سم مكعب السماكة: 0.012 "(0.30 مم) ~ 0.200" (5.00 مم)
بناء: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك استمرار استخدام درجة الحرارة: -45 ℃ إلى 200 ℃
التطبيق: جهاز كمبيوتر محمول تدفئة وحدة المعالجة المركزية GPU SSD IC برودة LED الكلمات الرئيسية: وسادات سيليكون حرارية
إبراز:

0مسدس فجوة حرارية بقوة 3 ملم,6.0W/M·K وسادة الفجوة الحرارية,5.0 ملم وسادة الفجوة الحرارية

,

6.0W/M·K Thermal Gap Pad

,

5.0mm Thermal Gap Pad

Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad

 

TS-TIF®100C 6050-11 series is a silicone-based thermal material designed to fill the gaps between heat-generating components and liquid cooling plates or metal bases. lts flexibility and elasticity make it ideal for covering highly uneven surfaces. With excellent thermal conductivity, it efficiently transfers heat from heat-generating elements or PCBs to liquid cooling plates or metal heat dissipation structures,thereby improving the cooling efficiency of high-power electronic components and extending the lifespan of the equipment.


Features:
> Excellent thermal conductivity 5.0W/mK

> Self-adhesive without the need for additional surface adhesive
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant


Applications:

> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Set top boxes
> Audio and video components
> IT infrastructure
> GPS navigation and other portable devices
> CD-Rom, DVD-Rom cooling
> LED Power Supply
> LED Controller
> LED Ceilinglamp

Typical Properties of  TS-TIF®100C 6050-11 Series
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Specific Gravity 3.3g/cc ASTM D297
thickness 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) ASTM D374
Hardness (thickness<1.0mm) 50 (Shore 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 to 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage >5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant 7.0MHz ASTM D150
Volume Resistivity ≥1.0X10¹²Ohm-meter ASTM D257
Fire rating 94 V0 equivalent UL
Thermal conductivity 6.0W/m-K ASTM D5470

Standard Thicknesses:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consult the factory to alternate thickness.

 

Product Specification
Product Thicknesses: 0.012"(0.30mm)-0.200"(5.00mm)
Product Sizes:8" x 16"(203mm x406mm)
Custom die-cut shapes and thicknesses are available.Please contact us for details.
Store in a cool, dry place, away from fire and sunlight.
Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.3mm to 5.0mm Thick 6.0W/M·K Silicone Thermal Pad 0
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

 

Our services

 

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.


Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

 

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى