وحدة المعالجة المركزية عالية الموصلية الحرارية سيليكون CE لوحدات ذاكرة RDRAM رمادي مع 1 لتر / غرام ك الحرارة

وحدة المعالجة المركزية عالية الموصلية الحرارية سيليكون CE رمادي مع 1 لتر / غرام ك قدرة الحرارة

يتم تطبيق مواد الواجهة الموصلة حرارياً TIF100-15-11S لملء الفراغات الهوائية بين عناصر التسخين وزعانف تبديد الحرارة أو القاعدة المعدنية. مرونتها ومرونتها تجعلها مناسبة لطلاء الأسطح الغير مستوية. يمكن أن تنتقل الحرارة إلى السكن المعدني أو لوحة التبديد من العناصر المنفصلة أو حتى ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالكامل ، مما يعزز في الواقع كفاءة الحياة والمكونات الإلكترونية المولدة للحرارة.

ميزات:

> موصل حراري جيد: 1.5 W / mK
> مبتذل بشكل طبيعي لا يحتاج إلى مزيد من طلاء لاصقة
> لينة وضاغطة لتطبيقات الضغط المنخفض
> متاح في سمك متنوعة

التطبيقات:

> مكونات التبريد لهيكل الإطار
> محركات التخزين ذات السعة العالية
> إسكان غرق الحرارة في BLU LED مضاءة في شاشات الكريستال السائل
> LED TV ومصابيح LED مضاءة
> وحدات ذاكرة RDRAM
> الحلول الحرارية لأنابيب الحرارة الصغيرة
> وحدات التحكم في محركات السيارات
> معدات الاتصالات السلكية واللاسلكية
> الالكترونيات المحمولة المحمولة
> معدات الاختبار الآلي لأشباه الموصلات (ATE)

سماكة قياسية:
0.010 "(0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030 "(0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050 "(1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070 "(1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090 " (2.29mm) 0.100 "(2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120 "(3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140 "(3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160 "(4.06mm) 0.170" (4.32 mm) 0.180 "(4.57 ملم) 0.190" (4.83 مم) 0.200 "(5.08 مم)
التشاور مع سمك بديل المصنع.

مقاسات الجداول القياسية:

8 "× 16" (203 مم × 406 مم) 16 "× 18" (406 مم × 457 مم)
سلسلة TIF ™ يمكن توفير أشكال قطع فردية.

لاصق حساس Peressure:

طلب لاصق على جانب واحد مع لاحقة "A1".
طلب لاصقة على جانب مزدوج مع لاحقة "A2".

تعزيز:

يمكن إضافة نوع أوراق سلسلة TIF ™ مع الألياف الزجاجية المقواة.