logo
طلب اقتباس |
منزل المنتجاتالوسادة الموصلة الحرارية

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

جميع المنتجات

المرحلة تغيير المواد

(41)

الوسادة الموصلة الحرارية

(241)

الفجوة الحرارية حشو

(246)

الشحوم موصل حراري

(28)

مواد العزل الحراري

(47)

ورقة الجرافيت الحرارية

(54)

شريط لاصق حراري

(44)

غراء موصل حراري

(12)

لاصق موصل حراري

(13)

البلاستيك الحراري موصل

(20)

مواد رغوة الاسفنج

(10)

الشريط المزدوج من جانب الحيوانات الأليفة

(8)

لوحة الفجوة الحرارية

(403)

هلام موصل للحرارة

(25)

طوقا رغوة سيليكون

(13)

سيليكون الفجوة حشو الوسادة

(15)

مواد ماصة للدروع

(19)

سلكية حرارية المعدن الحاد

(0)
أفضل المنتجات
وسادة موصلة حرارية عالية

وسادة موصلة حرارية عالية

سليكون رمادية الحرارية الفجوة ملء

سليكون رمادية الحرارية الفجوة ملء

الوسادة الموصلة الحرارية لأضواء الشوارع LED

الوسادة الموصلة الحرارية لأضواء الشوارع LED

شهادة
الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
زبون مراجعة
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

صورة كبيرة :  Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: سلسلة TIF100-10-01U
وثيقة: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000 قطعة
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000 قطعة/الحقيبة
وقت التسليم: 3-5 أيام العمل
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على العرض: 10000/يوم
اتصل

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

وصف
اسم المنتجات: وسادة موصلة للحرارة لتبديد الحرارة في الأجهزة الإلكترونية مما يضمن الإدارة الحرارية والأداء المحسن استمرار استخدام درجة الحرارة: -40 ℃ إلى 200 ℃
كثافة: 2.1 جرام/سم3 طلب: تبديد الحرارة في الأجهزة الإلكترونية
صلابة: 65/60 شور 00 الكلمات الرئيسية: وسادة موصلة للحرارة
لون: رمادي الموصلية الحرارية والسماد: 1.5 واط / م ك
سماكة: 0.010 ~ 0.20inch / 0.25 ~ 5.0mmt بناء: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices
TIF®100-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation.
Key Features
  • Excellent thermal conductivity: 1.5W/mK
  • Good softness and fillability
  • Self-adhesive without additional surface adhesives
  • Good insulation performance
Applications
  • Heat dissipation structure for radiators
  • Telecommunication equipment
  • Automotive electronics
  • Battery packs for electric vehicles
  • LED TV and lamps
  • Telecommunication hardware
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
Technical Specifications - TIF®100-10F Series
Property Value Test Method
Color Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.0		 ASTM D374
Hardness (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • PET film or foam protection
  • Paper card separation between layers
  • Export carton packaging (inside and outside)
  • Customized packaging available per customer requirements

Lead Time:
Quantity: 5000 pieces
Estimated Time: To be negotiated

Company Profile
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solutions and manufacturing superior thermal interface materials for competitive markets. Our vast experience allows us to best assist customers in thermal engineering. We serve customers with customized products, full product lines, and flexible production, making us your best and most reliable partner. Let's make your design more perfect!
Certifications
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL Certified
Why Choose Ziitek?
  • Our value message: "Do it right the First time, total quality control"
  • Core competency: Thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and business secret contracts
  • Free sample offerings
  • Quality assurance contracts

بطاقة:

لوحة موصلة حراريا,

مواد موصلة حرارية,

cpu thermal pad

تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: +86 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى
وسادة موصلة حرارية من السيليكون 1.5 واط/MK مبتذل بشكل طبيعي 45 Shore00 لوحدة التحكم LED

وسادة موصلة حرارية من السيليكون 1.5 واط/MK مبتذل بشكل طبيعي 45 Shore00 لوحدة التحكم LED

اسم المنتجات: وسادة موصلة حرارية من السيليكون 1.5 واط/MK مبتذل بشكل طبيعي 45 Shore00 لوحدة التحكم LED

تصنيف النار: يو ال 94 فولت-0

الموصلية الحرارية: 1.5 واط / م ك

جهد الانهيار (v/mm): ≥5500
وسادة عزل الحرارية السيليكونية لGpu Cpu وسادة تبريد 0.5MM-5.0MM مع مقاومة حرارية منخفضة

وسادة عزل الحرارية السيليكونية لGpu Cpu وسادة تبريد 0.5MM-5.0MM مع مقاومة حرارية منخفضة

اسم المنتجات: وسادة عزل السيليكون الحرارية لوسادة تبريد وحدة المعالجة المركزية GPU 0.5 مم-5.0 مم مع مقاومة حرارية

استمرار استخدام درجة الحرارة: -40 ℃ إلى 200 ℃

كثافة: 2.0 جرام/سم3

طلب: جهاز الكمبيوتر المحمول على سطح المكتب تبريد الكمبيوتر
مخصصة مختلف الحرارة الموصلة السيليكون وسادة السيليكون وسادة الحرارة الحرارية

مخصصة مختلف الحرارة الموصلة السيليكون وسادة السيليكون وسادة الحرارة الحرارية

اسم المنتجات: تخصيص مختلف وسادة سيليكون موصلة الحرارية وسادة السيليكون الحرارية تبديد الحرارة وسادة سيليكون لوحدة

الأم: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك

الموصلية الحرارية: 1.0W/MK

صلابة: 27/65 شور 00
وسادة حشو الفجوات الحرارية المقواة بالألياف الزجاجية بسُمك 0.5 مم مع موصلية حرارية 1.5 وات/م ك للكمبيوتر اللوحي

وسادة حشو الفجوات الحرارية المقواة بالألياف الزجاجية بسُمك 0.5 مم مع موصلية حرارية 1.5 وات/م ك للكمبيوتر اللوحي

اسم المنتجات: وسادة حشو الفجوات الحرارية المقواة بالألياف الزجاجية بسُمك 0.5 مم مع موصلية حرارية 1.5 وات/م ك للكمب

الموصلية الحرارية: 1.5 وات/م ك

مقاومة الحجم: 1.0X10¹² أوم متر

ثابت العزل الكهربائي: 4.5 ميغا هيرتز
وسادة حرارية من مطاط السيليكون مملوءة بالسيراميك ذات موصلية حرارية 1.5 وات/م كلفن لملء فجوة الكمبيوتر المحمول لسطح المكتب من وحدة معالجة الرسومات

وسادة حرارية من مطاط السيليكون مملوءة بالسيراميك ذات موصلية حرارية 1.5 وات/م كلفن لملء فجوة الكمبيوتر المحمول لسطح المكتب من وحدة معالجة الرسومات

اسم المنتجات: وسادة حرارية من مطاط السيليكون مملوءة بالسيراميك ذات موصلية حرارية 1.5 وات/م كلفن لملء فجوة الكمبيوت

سماكة: 2mmT

الموصلية الحرارية: 1.5 واط / م ك

البناء والتركيب: مطاط السيليكون المملوء بالسيراميك
حول

الفجوة الحرارية حشو

لينة جدا الحرارية الفجوة حشو TIF4120 لأجهزة الاتصالات السلكية واللاسلكية

أعلى لوحة موصلة حرارية حشو الفجوة الحرارية لنقل حرارة الإلكترونيات

رمادي اللون الحراري الفجوة حشو منصات TIF8120 لأجهزة التوجيه اللاسلكية تطبيق

ورقة الجرافيت الحرارية

TIR300CU النحاس المركب الكربون نانو طلاء ورقة الجرافيت الحرارية

ورقة الجرافيت الحراري الطبيعي الأسود 10.0W / mK لمعدات تحويل الطاقة

TIRTM380-CU-T2 الموصلية العالية 320W CU طلاء الجرافيت الحراري ورقة 85 ShoreA 0.080mmT لوحات العرض البلازما

ترك رسالة

سياسة الخصوصية | الصين جيّد جودة المرحلة تغيير المواد المزود. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.