logo
منزل المنتجاتلاصق موصل حراري

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control

الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control
High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control

صورة كبيرة :  High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ziitek
إصدار الشهادات: RoHs
رقم الموديل: TIG680-28AB
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 25pc
الأسعار: 0.1-100USD/KG
تفاصيل التغليف: 300 مل / 1 قطعة
وقت التسليم: 2-3 أيام عمل
شروط الدفع: تي تي
القدرة على العرض: 1000 قطعة / يوم
مفصلة وصف المنتج
اسم المنتجات: لاصق سيليكون عالي التوصيل للحرارة مكون من مكونين لتبديد الحرارة في الصناعة الإلكترونية طلب: تبديد الحرارة في الصناعة الإلكترونية
الموصلية الحرارية: 2.8 وات/(م·ك) الكثافة (جم / سم: 2.95
درجة حرارة التشغيل: -45~200 درجة مئوية صلابة (شور أ): 25
مظهر: رمادي الكلمات الرئيسية: مركب الزراعة

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control

TIG®680-28AB Series is a two-component high thermal conductivity silicone sealant with room temperature curing, long working time, and flame retardant properties. This product is particularly suitable for sealing capacitors and small electronic devices. Its excellent flexibility properties enable it to provide excellent cushioning protection for coating materials. The low viscosity characteristic enables the thermal conductive sealant to cover the surface more comprehensively, greatly improving the heat transfer efficiency of the heating element or the entire printed circuit board to the metal shell or heat dissipation plate,thereby improving the performance and service life of electronic components.

 

Feature

 
> Good thermal conductivity: 2.8W/mK
> Good insulation performance
> Good elasticity
> Lower shrinkage
> Low viscosity,easy gas emissions
> Good solvent resistance and waterproof performance
> Longer working hours
> Excellent high and low temperature resistance
> No odor release during the curing process

 

Application
 
> Industrial control,transfomer,coil, amplifier, high voltage package,relay, high current junction box,etc
> Heat sink assembly, thermal sensor potting,thermal conductive product potting
> Heat conduction between the battery cell and the cold tube
> LED and power drive potting
 
Typical Properties of TIG®680-28AB Series
Material Properties (Before Curing)
Property Numerical Test Method
Color/Part A White Visual
Color/Part B Gray Visual
Part A Viscosity (mPa.s) 7000 GB/T 10247
Part B Viscosity (mPa.s) 8000 GB/T 10247
Mix Ratio 1:1 Ziitek Test Method
Shelf life 6 months(Unopened) Ziitek Test Method
Cure Schedule
Pot Life @25℃ 30~45 mins Ziitek Test Method
Cure @70℃ 20~30 mins Ziitek Test Method
Cure Material Properties
Color Gray Visual
Hardness (Shore A) 25 ASTM D2240
Density (g/cm³) 2.95 ASTM D792
Recommended Operating temperature (℃) -45 ~200 *****
Flame Rating V-0 UL 94
Thermal Conductivity (W/mK) 2.8 ASTM D5470
Breakdown Voltage (V/mm) ≥8000 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 6.0~8.0 ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm·cm) 1.0x1013 ASTM D257

 

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control 0

Company Profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Our services

 

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.


Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

 

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى