logo
منزل المنتجاتالوسادة الموصلة الحرارية

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
الصين Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. الشهادات
الوسادة الموصلة الحرارية تبحث وتعمل بشكل جيد للغاية. ليس لدينا حاجة إلى سادة التوصيل الحرارية الأخرى الآن!

—— بيتر جولسبي

لقد تعاونت مع Ziitek لمدة عامين ، وقدمت مواد موصلة حرارية عالية الجودة ، والتسليم في الوقت المناسب ، والتوصية بمواد تغيير المرحلة

—— أنتونيلو سا

ذات نوعية جيدة ، والخدمة الجيدة. يقدم لنا فريقك دائمًا المساعدة والحل ، ونأمل أن نكون شريكًا جيدًا طوال الوقت!

—— كريس روجرز

ابن دردش الآن

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

صورة كبيرة :  Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

تفاصيل المنتج:
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: ZIITEK
إصدار الشهادات: UL and RoHs
رقم الموديل: TIF112-12-10S-K1
شروط الدفع والشحن:
الحد الأدنى لكمية: 1000pcs
الأسعار: قابل للتفاوض
تفاصيل التغليف: 1000pcs/bag
وقت التسليم: 3-5 أيام العمل
القدرة على العرض: 10000/يوم
مفصلة وصف المنتج
اسم المنتج: الموصلية الحرارية عالية الكفاءة 1.2 واط/م/MK مقاوم للحرارة وسادات حرارية للسيليكون الحراري ل CPU CPU تصنيف اللهب: UL 94 V-0
الاستمرارية تستخدم درجة الحرارة: -40 إلى 120 ℃ صلابة: 45 شاطئ 00
الموصلية الحرارية (w/mk): 1.2 واط/م ك طلب: جهاز كمبيوتر محمول تدفئة وحدة المعالجة المركزية GPU SSD IC برودة LED
ثابت العزل الكهربائي: 4.5 ميجا هرتز البناء والكومبوست: المرن المملوء بالسيراميك
عينة: عينة مجانية

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

 

The TIF®112-12-10S-K1 Series Series thermally conductive interface materials are gap fillers reinforced one side with kepton; the other side with adhesive. They are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and viscoelastic feature make them ideal to coat very uneven surfaces. Its smooth, puncture-, tear-, wear-resistant reinforcement surface is perfect for reworking and plug-in devices.

 

Features:


> Good thermal conductive: 1.2W/mK 
> Naturally tacky needing no further adhesive coating 
> Soft and Compressible for low stress applications
> Available in varies thickness

> Broad range of hardnesses available
> Moldability for complex parts
> Outstanding thermal performance


Applications:


> Cooling components to the chassis of frame  
>  High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LCD TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules 
> Micro heat pipe thermal solutions 
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply

 

Typical Properties of TIF®112-12-10S-K1 Series
Property Value Test method
Color Gray/ Light amber Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Renforcement Carrier Polyimide film *******
Thickness range 0.012"(0.3mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.2 g/cc ASTM D792
Hardness 60±5 Shore 00 ASTM 2240
Operating Temp -40 ~ 120℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage ≥5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.5MHz ASTM D150
Volume Resistivity ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Fire rating 94 V0 UL E331100
Thermal conductivity 1.2 W/m-K ASTM D5470


Product Thicknesses: 0.012-inch (0.3mm )

Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)
Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied. Please contact us for confirming
Safe disposal method does not require special protection.The storage condition is low temperature anddry, away from open fire and away from direct sunlight. For detailed method, please refer to the product material safety data sheet.

 

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler 0
Company Profile

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Ziitek Culture

 

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

تفاصيل الاتصال
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

اتصل شخص: Dana Dai

الهاتف :: 18153789196

إرسال استفسارك مباشرة لنا (0 / 3000)

منتجات أخرى