|
|
تفاصيل المنتج:
|
| اسم المنتج: | موصلية حرارية عالية 5.0 واط/mK مواد متغيرة الطور لشريحة الهاتف الذكي الرئيسية | لون: | رمادي |
|---|---|---|---|
| الموصلية الحرارية: | 5.0 w/mk | كثافة: | 2.3 جم/سم مكعب |
| درجة حرارة التشغيل الموصى بها (°C): | -40 درجة مئوية ~ 125 درجة مئوية | سماكة: | 0.008 بوصة/0.20 ملم |
| إبراز: | مواد العزل الحراري,المواد الحساسة للحرارة,مواد تغيير الطور 5.0 واط / مللي كلفن |
||
TIC®سلسلة 800Gهي مادة تغيير طوري موصلة حرارياً مصممة لموثوقية عالية وموصلية حرارية عالية. تبقى صلبة في درجة حرارة الغرفة، مما يسهل التعامل معها وتركيبها. عندما تصل المادة إلى درجة حرارة انتقال الطور المحددة، فإنها تلين إلى حالة شبه سائلة وتملأ تمامًا الفجوات المجهرية بين الواجهة المولدة للحرارة والمشتت الحراري. هذا يقلل بشكل كبير من مقاومة التلامس الحراري ويوفر كفاءة نقل حرارة ممتازة، مما يجعل السلسلة مناسبة تمامًا لحل تحديات تبديد الحرارة في الأجهزة الإلكترونية ذات الكثافة المتوسطة وعالية الطاقة تحت التشغيل العابر أو المستقر.
| اسم المنتج | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | طريقة الاختبار |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| اللون | رمادي | مرئي | |||||
| السماكة | 0.004 بوصة | 0.005 بوصة | 0.006 بوصة | 0.008 بوصة | 0.010 بوصة | 0.012 بوصة | ASTM D374 |
| السماكة (متري) | 0.10 مم | 0.13 مم | 0.15 مم | 0.20 مم | 0.25 مم | 0.30 مم | — |
| الكثافة (جم/سم³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| درجة حرارة التشغيل الموصى بها (درجة مئوية) | -40 إلى 125 | ZKTM J025 | |||||
| درجة حرارة تليين طور التغيير (درجة مئوية) | 50 إلى 60 | ZKTM J025 | |||||
| الموصلية الحرارية (واط/متر·كلفن) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO 22007 | |||||
| المقاومة الحرارية (درجة مئوية·سم²/واط) عند 50 رطل لكل بوصة مربعة | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| تصنيف اللهب | V-0 | يعادل UL94 | |||||
يمكن قطع سلسلة TIC® إلى أشكال مختلفة. إذا كنت بحاجة إلى سماكات أو مواصفات مختلفة، أو ترغب في معرفة المزيد عن موادنا الموصلة حرارياً، يرجى الاتصال بشركتنا.
تخضع مادة طور التغيير (PCM) لانتقال طوري فيزيائي عند وصولها إلى درجة حرارة معينة. يحسن هذا الانتقال تلامس الواجهة بين مصدر الحرارة والمشتت الحراري، مما يعزز أداء نقل الحرارة.
يمكن أن تلين PCM أو تخضع لانتقال طوري ضمن نطاق درجة حرارة معين، مما يسمح لها بالتكيف بشكل أوثق مع الأسطح المتزاوجة، وتحسين تلامس الواجهة، وتقليل مقاومة الواجهة الحرارية.
تُستخدم PCM بشكل شائع في وحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات، وإلكترونيات الطاقة، ومعدات الاتصالات، والتطبيقات الأخرى التي تتطلب مقاومة حرارية منخفضة للواجهة ونقل حراري موثوق.
تحافظ الوسادات الحرارية بشكل عام على شكل صلب مستقر نسبيًا أثناء التشغيل، بينما تم تصميم PCM لتلين أو تخضع لانتقال طوري عند درجة حرارة معينة، مما يسمح لها بالتكيف بشكل أوثق مع أسطح مصدر الحرارة والمشتت الحراري.
هل تحتاج إلى شكل مقطوع حسب الطلب، أو سماكة بديلة، أو إرشادات فنية حول اختيار مادة الواجهة الحرارية المناسبة لتصميمك؟ اتصل بفريق الهندسة لدينا للحصول على الدعم والعينات.
اتصل شخص: Dana Dai
الهاتف :: +86 18153789196
Arabic
